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| 倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充 | |
| 作者姓名： | 杨建生 |
| 作者单位： | 天水华天微电子有限公司技术部,甘肃,天水,741000 |
| 摘 要： | 简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景. |
| 关 键 词： | 倒装芯片 形成凸点 下填充 |
| 文章编号： | 1003-353X(2004)04-0035-03 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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