| 铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能 |
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| 引用本文： | 李广宇,张晓燕,闫超杰,朱礼兵,陈湘香.铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能[J].电镀与涂饰,2009,28(5). |
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| 作者姓名： | 李广宇 张晓燕 闫超杰 朱礼兵 陈湘香 |
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| 作者单位： | 1. 贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003
2. 贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003;贵州省材料结构与强度重点实验室,贵州,贵阳,550003 |
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| 基金项目： | 贵州大学研究生创新基金 |
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| 摘 要： | 采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层.研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度.搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响,测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻.得到了复合电沉积的最优工艺为:钨质量浓度35 g/L,电流密度4 A/dm2,搅拌强度600 r/min,温度5℃.所得铜-钨复合镀层具有合适的显微硬度(98.5～112.0 Hv)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命,可以取代AgCdO触头.
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| 关 键 词： | 铜-钨复合电沉积 电接触材料 显微硬度 接触电阻 |
Study on electrodeposition process and properties of copper-tungsten composite coating |
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| LI Guang-yu,ZHANG Xiao-yan,YAN Chao-jie,ZHU Li-bing,CHEN Xiang-xiang.Study on electrodeposition process and properties of copper-tungsten composite coating[J].Electroplating & Finishing,2009,28(5). |
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| Authors: | LI Guang-yu ZHANG Xiao-yan YAN Chao-jie ZHU Li-bing CHEN Xiang-xiang |
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| Affiliation: | LI Guang-yu,ZHANG Xiao-yan,YAN Chao-jie,ZHU Li-bing,CHEN Xiang-xiang College of Material Science , Metallurgical Engineering,Guizhou University,Guiyang 550003,China |
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| Abstract: | |
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