| 基于有限元模型的三维集成电路热分析 |
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| 引用本文： | 杜文雄,唐普英,王舒冰,张思曼. 基于有限元模型的三维集成电路热分析[J]. 电子设计工程, 2015, 23(10) |
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| 作者姓名： | 杜文雄 唐普英 王舒冰 张思曼 |
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| 作者单位： | 电子科技大学光电信息学院,四川成都,610054 |
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| 摘 要： | ![]()
基于有限元理论,对三维集成电路(3D-IC)进行了建模和仿真,研究了不同模型的热分布和计算复杂度.通过Gmsh软件创建3D-IC模型并生成网格化文件.利用Matlab软件提取有限元参数,获到模型的刚度矩阵.用层次矩阵(Hierarchical matrix,H-matrix)表示刚度矩阵,得到了不同模型刚度矩阵的求逆所消耗的存储空间和运算时间.结果表明:随着模型刚度矩阵行列数目的增加,所需要的运算时间和存储空间呈现线性变化关系.
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| 关 键 词： | Gmsh H-matrix 三维集成电路 有限元热分析 刚度矩阵 |
3D-IC thermal analysis based on the finite element model |
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| DU Wen-xiong,TANG Pu-ying,WANG Shu-bing,ZHANG Si-man. 3D-IC thermal analysis based on the finite element model[J]. Electronic Design Engineering, 2015, 23(10) |
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| Authors: | DU Wen-xiong TANG Pu-ying WANG Shu-bing ZHANG Si-man |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | Gmsh H-matrix 3D-IC finite element thermal analysis stiffness matrix |
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