| 用Ti箔连接Si3N4／Ni的界面结构与元素扩散 |
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| 引用本文： | 陈铮,李志章,赵其章,楼宏青,罗启富. 用Ti箔连接Si3N4／Ni的界面结构与元素扩散[J]. 浙江大学学报(工学版), 1999, 33(6): 587-591 |
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| 作者姓名： | 陈铮 李志章 赵其章 楼宏青 罗启富 |
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| 作者单位： | 华东船舶工业学院材料系!江苏镇江212003(陈铮，赵其章，楼宏青)，浙江大学材料科学与工程系!浙江杭州310027(李志章)，江苏理工大学材料科学与技术系!江苏镇江212003(罗启富) |
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| 摘 要： | 用Ｔｉ箔在１ ３２３ Ｋ 进行Ｓｉ３Ｎ４ 与Ｎｉ之间的连接，并对连接界面区的微观形貌、成分分布和界面反应产物进行了分析研究． 结果表明：通过Ｎｉ与Ｔｉ之间的相互扩散，在Ｓｉ３Ｎ４ 表面形成浸润良好的Ｔｉ－Ｎｉ液体合金，实测Ｔｉ－２８Ｎｉ共晶合金１ ３２３ Ｋ 时在Ｓｉ３Ｎ４ 表面的浸润角为９°． 基于ＥＤＸ，ＸＲＤ 测定结果和热力学分析，确定界面结构为：Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ（反应层Ⅰ）／Ｔｉ５Ｓｉ３＋ Ｔｉ５Ｓｉ４＋ Ｎｉ３Ｓｉ（反应层Ⅱ）／Ｎｉ－Ｔｉ化合物层／Ｎｉ固溶体／Ｎｉ． 反应层Ⅰ和反应层Ⅱ均随连接时间的增加而增厚，但反应层Ⅱ的成长速率和厚度明显高于反应层Ⅰ． 这种界面结构形式在０．９～７．２ ｋｓ 的连接时间范围内始终没有发生变化．
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| 关 键 词： | 连接 界面结构 扩散 氮化硅 镍 钛箔 弯曲试验 |
Interfacial structure and element diffusion in the bonding Si_3N_4 to Ni with Ti foil |
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| CHEN Zheng ,LI Zhi|zhang ,ZHAO Qi|zhang ,LOU Hong|qing ,LUO Qi|fu. Interfacial structure and element diffusion in the bonding Si_3N_4 to Ni with Ti foil[J]. Journal of Zhejiang University(Engineering Science), 1999, 33(6): 587-591 |
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| Authors: | CHEN Zheng LI Zhi|zhang ZHAO Qi|zhang LOU Hong|qing LUO Qi|fu |
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| Affiliation: | CHEN Zheng 1,LI Zhi|zhang 2,ZHAO Qi|zhang 1,LOU Hong|qing 1,LUO Qi|fu 3 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Si_3N_4 Ti Ni bonding interfacial structure diffusion |
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