用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨 |
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引用本文: | 魏健.用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨[J].电子电路与贴装,2002(9):71-74. |
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作者姓名: | 魏健 |
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作者单位: | 中物院电子工程研究所 |
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摘 要: | 本结合实际SMT混装组件制,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。
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关 键 词: | SMT 焊点 环境应力筛选 可靠性 失效机理 |
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