| 大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析 |
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| 引用本文： | 王立彬,陈宇,刘志强,伊晓燕,马龙,潘领峰,王良臣.大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析[J].半导体光电,2007,28(6):769-773. |
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| 作者姓名： | 王立彬 陈宇 刘志强 伊晓燕 马龙 潘领峰 王良臣 |
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| 作者单位： | 中国科学院半导体研究所,北京,100083;中国科学院半导体研究所,北京,100083;中国科学院半导体研究所,北京,100083;中国科学院半导体研究所,北京,100083;中国科学院半导体研究所,北京,100083;中国科学院半导体研究所,北京,100083;中国科学院半导体研究所,北京,100083 |
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| 摘 要： | 对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析.结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响.同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较.
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| 关 键 词： | GaN LED 热模拟 有限元 倒装结构 |
| 文章编号： | 1001-5868（2007）06-0769-05 |
| 收稿时间： | 2007-03-29 |
| 修稿时间： | 2007年3月29日 |
Thermal Simulation and Analysis of High Power Flip-chip Light-emitting Diodes |
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| WANG Li-bin,CHEN Yu,LIU Zhi-qiang,YI Xiao-yan,MA Long,PAN Ling-feng,WANG Liang-chen.Thermal Simulation and Analysis of High Power Flip-chip Light-emitting Diodes[J].Semiconductor Optoelectronics,2007,28(6):769-773. |
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| Authors: | WANG Li-bin CHEN Yu LIU Zhi-qiang YI Xiao-yan MA Long PAN Ling-feng WANG Liang-chen |
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