厚板对接焊残余应力的三维有限元模拟与验证

采用ABAQUS有限元软件对35 mm厚板埋弧焊过程进行温度场和残余应力场的数值模拟;同时采用X射线衍射法对厚板焊接接头两个截面处进行表面残余应力测试,并将模拟结果与试验结果进行比较验证。结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,验证了该数值模型的有效性;同时获得了沿厚度方向残余应力的分布规律。