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采用Au基钎料真空钎焊Al2O3陶瓷
作者姓名:陈波  熊华平  毛唯  邹文江
作者单位:北京航空材料研究院 焊接与塑性成形研究所, 北京 100095
基金项目:国家自然科学基金资助项目(5990522
摘    要:首先选用AgCuTi活性钎料在880℃/10 min参数下对A12O3陶瓷表面进行金属化处理,之后尽量去除金属化层中的AgCu共晶组织,然后选用两种Au基高温钎料在980℃/10 min参数下对金属化后的A12O3进行了钎焊连接.结果表明,在Al2O3/Au-Ni/Al2O3接头中靠近Al2O3母材的界面处生成一层薄薄的扩散反应层,该反应层主要由TiO2和Al2O3组成;在Al2O3/Au-Cu/Al2O3接头中同样存在扩散反应层,与前者不同的是,接头中检测到Ti-Au相的存在.分别对Au-Ni和Au-Cu两种钎料获得的Al2O3接头进行了抗剪强度测试,前者对应接头强度为95.5 MPa,后者对应接头强度达到102.3 MPa.

关 键 词:A12O3陶瓷   钎焊   AgCuTi   金属化   Au基钎料
收稿时间:2014-11-15
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