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| 高频基材及其印制板加工技术研究 | |
| 引用本文： | 袁欢欣. 高频基材及其印制板加工技术研究[J]. 印制电路信息, 2009, 0(Z1): 453-461 |
| 作者姓名： | 袁欢欣 |
| 作者单位： | 汕头超声印制板公司 |
| 摘 要： | 随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求。本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助。 |
| 关 键 词： | 高频 高速 介电常数 介质损耗 阻抗控制 |
Research of High-Frequency Substrate Material and the PCB Manufacturing Technology |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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