| 用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度 |
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| 引用本文： | 黄玉东,张志谦,魏月贞,廖晓华.用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度[J].材料研究学报,1995,9(4):368-371. |
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| 作者姓名： | 黄玉东 张志谦 魏月贞 廖晓华 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学 |
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| 摘 要： | 采用微脱胶原位技术表征了Ａｐｍｏｃ，芳纶－Ⅱ纤维复合材料界面结合强度。
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| 关 键 词： | 芳纶纤维 复合材料 界面 微脱胶 界面强度 |
| 收稿时间： | 1995-08-25 |
| 修稿时间： | 1995-08-25 |
MICRODEBONDING TECHNIQUE FOR EVALUATING INTERFACIAL BOND STRENGTH IN ARAMID FIBER COMPOSITES |
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| HUANG Yudong,ZHANG Zhiqian,WEI Yuezhen,LIAO Xiaohua.MICRODEBONDING TECHNIQUE FOR EVALUATING INTERFACIAL BOND STRENGTH IN ARAMID FIBER COMPOSITES[J].Chinese Journal of Materials Research,1995,9(4):368-371. |
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| Authors: | HUANG Yudong ZHANG Zhiqian WEI Yuezhen LIAO Xiaohua |
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| Affiliation: | Harbin Institute of Technology |
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| Abstract: | The interfacial bond strength in Apmoc, aramid fiber reinforced composites were evaluated by using the microdebonding technique in this paper. |
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| Keywords: | aramid fiber composite interfacial microdebonding interfacial strength |
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