苛刻热循环对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面及接头性能的影响EI北大核心CSCD |
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引用本文: | 郭兴东,张柯柯,邱然锋,石红信,王要利,马宁.苛刻热循环对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面及接头性能的影响EI北大核心CSCD[J].中国有色金属学报,2016(12):2573-2579. |
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作者姓名: | 郭兴东 张柯柯 邱然锋 石红信 王要利 马宁 |
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作者单位: | 1.河南科技大学材料科学与工程学院471023;2.河南科技大学有色金属共性技术河南省协同创新中心471023; |
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基金项目: | 国家国际科技合作专项(2014DFR50820);国家自然科学基金资助项目(U1604132);河南省科技创新杰出人才计划(154200510022)~~ |
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摘 要: | 采用SEM、EDS、XRD等对苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC及接头性能进行研究。结果表明:苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC由(Cu,Ni)_6Sn_5和Cu_3Sn相组成;随热循环周期的增加,钎焊接头的界面IMC(Cu,Ni)_6Sn_5形态由波浪状转变为局部较大尺寸的"笋状",IMC平均厚度和粗糙度增大,相应接头剪切强度降低。添加适量Ni 0.05%(质量分数)的钎焊接头界面IMC平均厚度和粗糙度最低,接头剪切强度最高。在100热循环周期内,随热循环周期增加,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头剪切断口由呈现钎缝处的韧性断裂向由钎缝和IMC层组成以韧性为主的韧-脆混合断裂转变。
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关 键 词: | 无铅钎料 苛刻热循环 接头 金属间化合物 性能 |
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