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| FCOS技术被引入智能卡制造 | |
| 摘 要： | FCOS（Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。 |
| 关 键 词： | 倒装芯片 智能卡 芯片封装 IC卡 封装材料 集成电路 英飞凌科技公司 材料技术 创新 革新 |
FCOS is employed in smart card production |
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