烧结温度对氮化硅陶瓷球显微结构和力学性能的影响 |
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作者姓名: | 张晶 王文雪 孙峰 刘璐 董廷霞 张宝存 |
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作者单位: | 中材高新氮化物陶瓷有限公司,淄博 255000;中国航发哈尔滨轴承有限公司,哈尔滨 150025 |
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摘 要: | 以α-Si3N4粉为原料,纳米级Y2O3和Al2O3为烧结助剂,采用气压烧结工艺制备氮化硅陶瓷球,研究了烧结温度对陶瓷球显微结构及力学性能的影响.结果表明,随着烧结温度的升高,陶瓷球的维氏硬度和压碎强度先提高后降低,断裂韧性不断提高.烧结温度为1780℃的陶瓷球综合力学性能最佳,其相对密度达到了99%,维氏硬度、断裂韧...
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关 键 词: | 氮化硅 陶瓷球 烧结温度 显微结构 力学性能 |
收稿时间: | 2020-07-24 |
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