首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

多配体络合物在电沉积过程中的互补作用
引用本文:陈文亮,曾令全.多配体络合物在电沉积过程中的互补作用[J].电镀与涂饰,1988(3).
作者姓名:陈文亮  曾令全
作者单位:广州电器科学研究所,湖北沙湖电镀厂
摘    要:在金属电沉积的溶液中,金属离子形成复杂的多配体络合物,单独氰化络合物的电沉积工艺并不是十全十美。作者在研究新的铜锌二元仿金电沉积工艺和氰化络合物电沉积锡镍合金新工艺中,发现引入第二种配体络合物(或更多配体络合物)到氰化给合物中会有好的结果。本文从广义的酸碱原理出发,提出多配体络合物的互补作用:在形成多配体络合物的过程中,配体与中心离子之间、配体与配体之间有相互影响对方软硬度使各自的软硬度相互接近的特性。文章讨论了这种互补作用的四个基本内容,对已发现的实验事实和作者研究的铜锌、锡镍二元合金电沉积新工艺也用互补观点作了解释。

本文献已被 CNKI 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号