|
|||||
|
|
| PCB设计中一些考虑因素 | |
| 引用本文： | 刘哲,贾忠中.PCB设计中一些考虑因素[J].电子元器件应用,2004,6(9):47-52. |
| 作者姓名： | 刘哲 贾忠中 |
| 作者单位： | 中兴通讯股份有限公司，广东深圳518057 |
| 摘 要： | 从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。 |
| 关 键 词： | 基材 阻焊 焊盘 封装 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |