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无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用
引用本文:韩力,李明键,杨晓冬,李忍利,魏新,白佳鑫,刘思宇,李威.无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用[J].电镀与精饰,2021,43(8):26-29.
作者姓名:韩力  李明键  杨晓冬  李忍利  魏新  白佳鑫  刘思宇  李威
作者单位:新东北电气集团高压开关有限公司,辽宁沈阳110027;西安西电开关电气有限公司,陕西西安710000
摘    要:针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化镀银工艺,研究了双配位体系无氰镀银溶液、无氰浸锌溶液性能及所得镀银层性能影响.结果表明:采用双配位体系络合剂可以提高无氰镀银溶液稳定性,使各项性能达到氰化镀银指标;采用新型无氰浸锌溶液可以提高铸铝件镀银结合力;该工艺的实际应用,避免了氰化物的危害、降低了生产成本、有利于操作人员的身体健康和生命安全,属于绿色生产工艺,符合国家产业政策,极具推广价值.

关 键 词:无氰镀银  无氰浸锌  双配位剂  实际应用

Application of New Cyanide-Free Silver Plating Process in Xindongbei Electric Group
HAN Li,LI Mingjian,YANG Xiaodong,LI Renli,WEI Xin,BAI Jiaxin,LIU Siyu,LI Wei.Application of New Cyanide-Free Silver Plating Process in Xindongbei Electric Group[J].Plating & Finishing,2021,43(8):26-29.
Authors:HAN Li  LI Mingjian  YANG Xiaodong  LI Renli  WEI Xin  BAI Jiaxin  LIU Siyu  LI Wei
Abstract:
Keywords:
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