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| IC引线框架用铜合金带材的表面处理 | |
| 引用本文： | 薛剑峰,张伯仁,徐德新,朱中平.IC引线框架用铜合金带材的表面处理[J].江苏冶金,1985(4). |
| 作者姓名： | 薛剑峰 张伯仁 徐德新 朱中平 |
| 作者单位： | 江苏省冶金研究所，江苏省冶金研究所，江苏省冶金研究所，无锡市冶炼厂 |
| 摘 要： | 本文介绍了集成电路引线框架用铜合金材料的表面处理技术及对电镀质量的影响,并指出铜合金的表面选镀成本低于Fe—Ni_(42)合金和框架材料电镀新动向。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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