首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     


Benchmark of full Maxwell 3D electromagnetic field solvers on an SOIC8 packaged and interconnected circuit
Authors:M Vrancken  W Aerts  GAE Vandenbosch
Abstract:
Keywords:benchmark  3D numerical electromagnetic simulation  full Maxwell
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号