| 界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA焊点界面IMC形成与演化的影响 |
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| 引用本文： | 李勋平,周敏波,夏建民,马骁,张新平.界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA焊点界面IMC形成与演化的影响[J].金属学报,2011(5). |
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| 作者姓名： | 李勋平 周敏波 夏建民 马骁 张新平 |
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| 作者单位： | 华南理工大学材料科学与工程学院; |
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| 基金项目： | 新世纪优秀人才计划NCET-04-0824; 广东省重大科技专项项目2009A080204005资助~~ |
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| 摘 要： | 研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分、形貌和生长动力学的影响.结果表明.凸点下金属层(UBM)Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含量有关,钎料中Cu含量较高时界面IMC为(Cu.Ni)6Sn5.而Cu含量较低时,则生成(Cu,Ni)_3Sn_4;Cu-Ni耦合易导致Cu/Sn-3.0Ag 0.5Cu/Ni焊点中钎料/Ni界面IMC异常生长并产生剥离而进入钎料.125℃等温时效过程中.Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面IMC的生长速率常数随钎料中Cu含量增加而提高.Cu Cu耦合降低一次回流侧IMC生长速率常数;Cu Ni耦合和Ni-Ni耦合均导致焊点一次回流Ni侧界面IMC的生长速率常数增大,但Ni对界面IMC生长动力学的影响大于Cu;Ni有利于抑制Cu界面Cu_3Sn生长.降低界面IMC生长速率,但Cu-Ni耦合对Cu界面Cu_3Sn中Kirkendall空洞率无明显影响
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| 关 键 词： | 无铅焊点 界面耦合 金属间化合物 Kirkendall空洞 剥离现象 |
EFFECT OF THE CROSS-INTERACTION ON THE FORMATION AND EVOLUTION OF INTERMETALLIC COMPOUNDS IN Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA STRUCTURE SOLDER JOINTS |
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| LI Xunping,ZHOU Minbo,XIA Jianmin,MA Xiao,ZHANG Xinping School of Materials Science , Engineering,South China University of Technology,Guangzhou.EFFECT OF THE CROSS-INTERACTION ON THE FORMATION AND EVOLUTION OF INTERMETALLIC COMPOUNDS IN Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA STRUCTURE SOLDER JOINTS[J].Acta Metallurgica Sinica,2011(5). |
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| Authors: | LI Xunping ZHOU Minbo XIA Jianmin MA Xiao ZHANG Xinping School of Materials Science Engineering South China University of Technology Guangzhou |
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| Affiliation: | LI Xunping,ZHOU Minbo,XIA Jianmin,MA Xiao,ZHANG Xinping School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder joint cross-interaction of interface intermetallic compounds Kirkendall void spalling phenomenon |
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