| 化学镀铜液中铜离子型体分布和络合剂的作用 |
| |
| 引用本文： | 张道礼,龚树萍,周东祥. 化学镀铜液中铜离子型体分布和络合剂的作用[J]. 材料保护, 2000, 33(4): 3-4 |
| |
| 作者姓名： | 张道礼 龚树萍 周东祥 |
| |
| 作者单位： | 华中理工大学电子科学与技术系,武汉,430074 |
| |
| 基金项目： | 国家“863”资助!(合同号715-006-070) |
| |
| 摘 要： | ![]()
用热力学平衡方法研究了ＢａＴｉＯ３系陶瓷作了ＰＴＣＲ化学沉积金属电极时在酒石酸盐－铜郭子和乙二胺四乙酸钠盐－铜离子体系化学镀铜溶液中各种型体铜离子的分布状况。结果表明，酒石酸盐和乙二胺四乙酸钠盐络合剂会使化学镀铜速度明显下降，其可能的原因是空间的位阻。研究表明，选择合适的络合剂对于化学镀铜的稳定操作十分重要。
|
| 关 键 词： | 化学镀 离子型体分布 镀铜 电镀 镀液 铜离子 |
Speciation in Electyroless Copper Solutions and Roles of Complexing Agents |
| |
| ZHANG Dao-li,GONG Shu-ping,ZHOU Dong-xiang. Speciation in Electyroless Copper Solutions and Roles of Complexing Agents[J]. Journal of Materials Protection, 2000, 33(4): 3-4 |
| |
| Authors: | ZHANG Dao-li GONG Shu-ping ZHOU Dong-xiang |
| |
| Abstract: | ![]()
|
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
