| 对异型硅岛实现的厚膜全耗尽SOI MOSFET的模拟研究 |
| |
| 作者姓名： | 杨胜齐 何进 黄如 张兴 |
| |
| 作者单位： | 北京大学微电子学研究所,北京,100871;北京大学微电子学研究所,北京,100871;北京大学微电子学研究所,北京,100871;北京大学微电子学研究所,北京,100871 |
| |
| 基金项目： | 国家重点基础研究专项基金 (No .G2 0 0 0 0 3650 1 ) |
| |
| 摘 要： | 本文提出了用异型硅岛实现的厚膜全耗尽(FD)SOI MOSFET的新结构,并分析了其性能与结构参数的关系.通过在厚膜SOI MOSFET靠近背栅的界面形成一个相反掺杂的硅岛,从而使得厚膜SOI MOSFET变成全耗尽器件.二维模拟显示,通过对异型硅岛的宽度、厚度、掺杂浓度以及在沟道中位置的分析与设计,厚膜SOI MOSFET不仅实现了全耗尽,从而克服了其固有的Kink效应,而且驱动电流也大大增加,器件速度明显提高,同时短沟性能也得到改善.模拟结果证明:优化的异型硅岛应该位于硅膜的底部中央处,整个宽度约为沟道长度的五分之三,厚度大约等于硅膜厚度的一半,掺杂浓度只要高出硅膜的掺杂浓度即可.重要的是,异型硅岛的设计允许其厚度、宽度、掺杂浓度以及位置的较大波动.可以看出,异型硅岛实现的厚膜全耗尽 SOI MOSFET 为厚膜SOI器件提供了一个更广阔的设计空间.
|
| 关 键 词： | 异型硅岛 厚膜全耗尽SOI Kink效应 |
| 文章编号： | 0372-2112(2002)11-1605-04 |
| 收稿时间： | 2001-12-20 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《电子学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《电子学报》下载免费的PDF全文 |
|
