| 用剥离法测量厚膜导体的附着强度 |
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| 引用本文： | 陈峤. 用剥离法测量厚膜导体的附着强度[J]. 贵金属, 2000, 21(1): 32-34 |
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| 作者姓名： | 陈峤 |
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| 作者单位： | 昆明贵金属研究所!中国昆明650221 |
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| 摘 要： | 导体面积 2mm× 2mm ,焊料成分为 62Sn/ 3 6Pb/ 2Ag,引线Φ0 8mm ,与基体表面成90°弯曲 ,拉伸速度 10mm/min。用剥离法测试 3种导体附着强度的结果表明 :该法操作程序简单、数据稳定、重现性好 ,可以检验导体的附着强度和监控生产工艺的稳定性。
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| 关 键 词： | 厚膜导体 附着强度 剥离法 测量 |
| 修稿时间： | 1999-03-04 |
A Method of Measuring Adhesive Strength of Thick-Film Conductor by Peal Test |
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| Chen Qiao. A Method of Measuring Adhesive Strength of Thick-Film Conductor by Peal Test[J]. Precious Metals, 2000, 21(1): 32-34 |
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| Authors: | Chen Qiao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Thick-film conductor Adhesive strength Peal test |
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