| MCPCB结构对LED发热的影响 |
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| 引用本文： | 管春,何丰.MCPCB结构对LED发热的影响[J].灯与照明,2005,29(3):52-53. |
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| 作者姓名： | 管春 何丰 |
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| 作者单位： | 重庆邮电学院通信与信息学院,重庆,400065;重庆邮电学院通信与信息学院,重庆,400065 |
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| 摘 要： | 在LED的设计中，因为单管LED无法达到照明强度的要求，设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因，LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。该文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关，而且还与它们使用的金属芯印制板（MCPCB）的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关，并导出了它们之间的关系。
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| 关 键 词： | 发光二极管 金属芯印制板 载芯片板 |
| 收稿时间： | 2004-12-21 |
| 修稿时间： | 2004年12月21 |
Radiation of LED Influenced by MCPCB Configuration |
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| Guan Chun,He Feng.Radiation of LED Influenced by MCPCB Configuration[J].Light & Lighting,2005,29(3):52-53. |
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| Authors: | Guan Chun He Feng |
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