|
|||||
|
|
| 用恒低温法解决锡／铈镀液的稳定性问题 | |
| 引用本文： | 曹铭,李国钧.用恒低温法解决锡／铈镀液的稳定性问题[J].电子工艺技术,1990(1):23-25,20. |
| 作者姓名： | 曹铭 李国钧 |
| 作者单位： | 南京中山集团，南京中山集团 |
| 摘 要： | 该文针对目前锡/铈镀,在环境温度高的情况下镀液不稳定、易水解变浊等问题,提出了解决的办法,经二年多的工艺实践,取得了较为满意的效果,该成果获1989年度机电部QC成果一等奖。现刊登,予以交流。 |
| 关 键 词： | 电镀 锡／铈 电镀液 稳定 恒低温 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |