| 电镀均匀性影响因素探究及改善 |
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| 引用本文： | 雍慧君,张利华.电镀均匀性影响因素探究及改善[J].印制电路信息,2012(Z1):254-259. |
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| 作者姓名： | 雍慧君 张利华 |
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| 作者单位： | 深南电路有限公司 |
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| 摘 要： | 通过研究电镀过程中浮架、钛篮、液位对电镀均匀性影响,合理布局电镀铜缸体,改善电镀均匀性。同时找出影响均匀性能力主要影响因素,为均匀性提升提供改善依据。并提出可行性建议,给整个电镀能力提升提供思路及方向。
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| 关 键 词： | 钛篮 浮架 阳极袋 液位 均匀性 |
Research on dispersion ability of the deposits for Panel Plating |
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| YONG Hui-jun,ZHANG Li-hua.Research on dispersion ability of the deposits for Panel Plating[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):254-259. |
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| Authors: | YONG Hui-jun ZHANG Li-hua |
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| Affiliation: | YONG Hui-jun ZHANG Li-hua |
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| Abstract: | 通过研究电镀过程中浮架、钛篮、液位对电镀均匀性影响,合理布局电镀铜缸体,改善电镀均匀性。同时找出影响均匀性能力主要影响因素,为均匀性提升提供改善依据。并提出可行性建议,给整个电镀能力提升提供思路及方向。 |
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| Keywords: | Float frame Titaniμm basket Liquor level Anode bag CoV |
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