| 铜键合线的发展与面临的挑战 |
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| 引用本文： | 吴建得,罗宏伟.铜键合线的发展与面临的挑战[J].电子产品可靠性与环境试验,2008,26(6). |
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| 作者姓名： | 吴建得 罗宏伟 |
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| 作者单位： | 1. 广东工业大学材料学院,广东,广州,510006
2. 工业和信息化部电子第五研究所,广东,广州,510610 |
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| 摘 要： | 介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点.铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜线特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,进行了简要的介绍并提出相应的解决办法.
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| 关 键 词： | 集成电路 铜键合线 封装 |
The Developments and Challenges of Cu Bonding Wir |
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| WU Jian-de,LUO Hong-wei.The Developments and Challenges of Cu Bonding Wir[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2008,26(6). |
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| Authors: | WU Jian-de LUO Hong-wei |
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