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我国表面安装器件发展状况
作者姓名:王英强
作者单位:丹东半导体器件总厂
摘    要:概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况,提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向,说明存在的问题和国外技术上的差距,从而就社会主义市场经济下,如何发展表面安装产业,提出一些建议以供参考。

关 键 词:表面安装器件 引线 半导体器件 SMD SMT
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