| 用正交试验方法优化Ni-P-SiC化学复合镀工艺 |
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| 引用本文： | 魏真,刘锦云,杜春平,杜莉莉.用正交试验方法优化Ni-P-SiC化学复合镀工艺[J].电镀与涂饰,2007,26(5):20-23. |
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| 作者姓名： | 魏真 刘锦云 杜春平 杜莉莉 |
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| 作者单位： | 西华大学材料科学与工程学院,四川,成都,610039 |
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| 摘 要： | 采用正交试验方法研究了SiC质量浓度、搅拌速度、温度、表面活性剂4因素对Ni-P-SiC化学复合镀镀层沉积速度和镀层显微硬度的影响.试验表明:温度对镀层沉积速度的影响最大,搅拌速度次之;SiC质量浓度对镀层显微硬度的影响最大,搅拌速度次之.当SiC质量浓度为7.5 g/L,搅拌速度为240 r/min,温度为90 ℃,混合添加阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂时,镀层沉积速度达28.3 μm/h,镀层显微硬度达756 HV.经400 ℃热处理6 h后镀层显微硬度达1 250 HV.按照优化方案施镀,镀层厚度均匀,微粒在镀层中分布均匀.
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| 关 键 词： | Ni-P-SiC化学复合镀 正交试验 沉积速度 显微硬度 |
| 文章编号： | 1004-227X（2007）05-0020-04 |
| 修稿时间： | 2006-10-192006-12-19 |
Optimization on the process of electroless Ni-P-SiC composite plating with orthogonal test |
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| WEI Zhen,LIU Jin-yun,DU Chun-ping,DU Li-li.Optimization on the process of electroless Ni-P-SiC composite plating with orthogonal test[J].Electroplating & Finishing,2007,26(5):20-23. |
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| Authors: | WEI Zhen LIU Jin-yun DU Chun-ping DU Li-li |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless Ni-P-SiC composite plating orthogonal test deposition rate microhardness |
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