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MOSFET中热载流子效应的计算、实验和模拟
作者姓名:郑国祥  罗永坚  杨文清  周思远  蒋蓁  宗祥福
作者单位:复旦大学材料科学系,;上海先进半导体制造有限公司,
摘    要:亚微米 MOSFET的热载流子效应会引起器件的失效 ,文中分析了热载流子效应引起器件失效的机理和物理模型 ,对该效应的内部电场、衬底电流、阈值电压和跨导作了计算 ;使用知名的集成电路器件模拟软件 ATL AS模拟了该效应 ;并对实际 MOSFET作了 I- V特性曲线和跨导变化量随偏压时间变化的实验测试。理论分析、实验结果与模拟结果都符合得很好。为改善MOSFET热载流子效应而提出的 GOL D结构也获得很好的模拟结果。

关 键 词:金属氧化物半导体晶体管  器件失效  器件模拟  热载流子效应  GOLD结构
文章编号:1000-3819-(2001)02-0182-10
修稿时间:1999-06-11
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