含酞菁铜结构的导电性聚酰亚胺的合成与性能的研究

酞菁及其金属螯合物,具有很高的热稳定性,且具有大π键共轭体系,是重要的有机半导体和光导体之一。许多作者认为,合成聚酞菁类化合物是制备具有高电导率的耐高温高分子材料最有希望的方向之一。导电性聚酰亚胺具有优良的耐高温及耐辐射性能,目前正在开发之中。最近,Shirai等将金属-酞菁环引入到聚酰亚胺的主键中,合成了具有一定导电性能的、在主链中含金属-酞菁环的酮酐型聚酰亚胺。本文以3,3’、4,4’-二苯醚四甲酸二酐、邻苯二甲酸酐、尿素、无水氯化铜以及五种二元胺为主要原料,在shirai等工作的基础上,引入了有柔顺性的醚键,首次合成了五种在主链中含有酞菁铜环的双醚酐型聚酰亚胺。这些聚合物具有很高的热稳定性,也具有半导性能。本文对这些聚合物的导电性能、分子结构和超分子结构之间的关系,作了初步探讨。