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| Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响 | |
| 引用本文： | 周许升,乔培新,龙伟民,潘建军,黄俊兰.Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响[J].焊接,2013(6). |
| 作者姓名： | 周许升 乔培新 龙伟民 潘建军 黄俊兰 |
| 作者单位： | 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室,450001 |
| 基金项目： | 863国家高技术研究发展计划 |
| 摘 要： | 采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法,研究了Ag含量变化对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响.试验结果表明:Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织中的金属间化合物(IMC)颗粒较粗大,其抗拉强度最低,随着Ag含量的增加,钎料中Sn-Ag-Cu三元网状共晶组织数量增加,钎料中β-Sn晶粒尺寸逐渐变小；Ag含量在0.5％ ～3.5％时,随着Ag含量的增加,钎料的抗拉强度逐渐提高,而断后伸长率逐渐下降；随着Ag含量的增加,钎料的腐蚀电位逐渐提高,即增加钎料中Ag的含量可以提高钎料的耐腐蚀性能. |
| 关 键 词： | Sn-Ag-Cu 无铅钎料 Ag含量 耐腐蚀性 力学性能 |
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