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| 退火工艺对Al/Mg/Al复合板组织及界面扩散的影响 | |
| 引用本文： | 郭伟朋,李晓文,陈洪美,张静,金云学.退火工艺对Al/Mg/Al复合板组织及界面扩散的影响[J].金属热处理,2018(2). |
| 作者姓名： | 郭伟朋 李晓文 陈洪美 张静 金云学 |
| 作者单位： | 江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室;江苏科技大学张家港校区冶金与材料工程学院; |
| 摘 要： | 通过累积叠轧法制备出Al/Mg/Al三明治复合板,采用超景深光学显微镜、扫描电镜和能谱仪研究了退火工艺对Al/Mg/Al复合板组织和界面扩散动力学的影响。结果表明:退火处理后,Mg层中的剪切带和变形组织消失,晶粒明显长大,且Mg/Al界面原子间的扩散加剧。随着退火温度的升高,扩散层厚度逐渐增加,产生了金属间化合物Al_3Mg_2和Mg_(17)Al_(12)。扩散层厚度受到退火温度和时间的共同影响,退火过程中Mg/Al界面的扩散机制为扩散层厚度以抛物线状的方式生长。 |
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