非等温回归再时效对Al-8Zn-2Mg-2Cu合金厚板组织及性能的影响

基于铝合金厚板热处理时客观存在的非等温现象,利用非等温回归动力学模型、力学性能测试、电导率测试及TEM观察,研究了非等温回归温度场和时间的耦合效应对Al-8Zn-2Mg-2Cu(质量分数,%)合金厚板组织及性能的影响。结果表明,随着非等温回归时间的延长,合金的电导率逐渐升高,硬度和强度逐渐下降。优化的非等温回归再时效制度使Mg Zn2相的尺寸分布范围宽化。因此,位错切过和位错绕过强化机制的合理匹配有效地降低了硬度的损失,同时合金的电导率得到显著提升。以105℃、24 h为预时效制度,经过慢速升温非等温回归处理120 min后再经120℃、24 h峰时效,Al-8Zn-2Mg-2Cu铝合金厚板的抗拉强度、屈服强度及电导率分别为620 MPa、593 MPa和21.1 MS/m,其综合性能优于单级峰时效(T6)及双级过时效(T73),且包含慢速升温的非等温回归再时效技术更适用于厚板的时效热处理。