高速发展中的塑料封装基板及其基材

十世纪九十年代中期,电子电路安装技术迈入了高密度安装时代。与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为典型代表的新的发展阶段。这些巨大的变比,引起了印制电路板（PCB）基材技术的新变革和市场领域的新扩展。有机树脂半导体封装基板及其基材的问世和技术发展,就是其中这一发展变化的重要方面。 本文对当前世界上塑料封装用有机印制电路板的高速发展趋势作一介绍,并重点介绍日本近年塑料封装基板用有机基材料方面的技术发展。