铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究<b class="markJ">简</b> 期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究简

引用本文：	王合利,徐,达,常青松等.铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究简[J].电子元件与材料,2014(3):73-76.

作者姓名：	王合利徐达常青松等

摘要：
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