| Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度 |
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| 引用本文： | 邹家生,许志荣,初亚杰,赵其章.Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度[J].焊接学报,2005,26(2):41-44. |
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| 作者姓名： | 邹家生 许志荣 初亚杰 赵其章 |
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| 作者单位： | 江苏科技大学,材料科学与工程学院,江苏,镇江,212003 |
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| 基金项目： | 江苏省自然科学基金项目(BK2001087)、(BK2003045) |
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| 摘 要： | 采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接，研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响，同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明，在该试验条件下，室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高，改变连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响；连接强度在试验温度400℃时达到最大，随后随试验温度升高，连接强度降低，但在800℃前，其高温强度具有很好的稳定性。
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| 关 键 词： | 氮化硅 二次部分瞬间液相连接 连接强度 高温强度 |
| 文章编号： | 0253-360X(2005)02-41-04 |
| 收稿时间： | 2004/9/18 0:00:00 |
Bonding strength of double partial transient liquid phase bonding with Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4 |
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| ZOU Jia-sheng,XU Zhi-rong,ZHAO Qi-zhang and CHEN Zheng.Bonding strength of double partial transient liquid phase bonding with Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4[J].Transactions of The China Welding Institution,2005,26(2):41-44. |
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| Authors: | ZOU Jia-sheng XU Zhi-rong ZHAO Qi-zhang and CHEN Zheng |
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| Affiliation: | East China Shipbuilding Institute, Zhenjiang 212003, Jiangsu, China,East China Shipbuilding Institute, Zhenjiang 212003, Jiangsu, China,East China Shipbuilding Institute, Zhenjiang 212003, Jiangsu, China and East China Shipbuilding Institute, Zhenjiang 212003, Jiangsu, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon nitride double partial transient liquid phase bonding bonding strength high temperature strength |
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