制备铝基复合基板真空室的结构设计

铝基复合基板是一种大功率模块芯片理想的散热基板,在非真空环境下高温热压制备容易出现氧化腐蚀等问题,造成基板致密度不高,无法满足芯片匹配要求,设计了一种供在真空热电挤压下制备铝基复合基板的真空室。通过对真空室形状大小的确定、材料的选择、壁厚的计算,设计完成满足制备基板工艺的真空室结构以及静、动态密封结构。通过ANSYS有限元分析软件对真空室结构进行计算机仿真,分析其最大应力应变处,满足真空室基本强度刚性要求,从而为真空热电挤压制备铝基复合基板创造了一个密封、稳定的真空制备环境。