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基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作
引用本文:钱可伟,曾志毅. 基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作[J]. 电子元件与材料, 2008, 27(6): 6-8
作者姓名:钱可伟  曾志毅
作者单位:电子科技大学,电子科学技术研究院,四川,成都,610054
摘    要:
采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术设计制作了一种适用于X波段接收机的前端模块,并进行了测试。结果表明:设计制作出的接收机前端主要技术指标为:增益大于20 dB、噪声系数小于等于7.8 dB和1 dB压缩点功率大于等于10 dBm,层数为10层。在电气性能相当的情况下,其体积和质量相对于传统PCB组件有较大缩减。

关 键 词:电子技术  低温共烧陶瓷  X波段接收机前端
文章编号:1001-2028(2008)06-0006-03
修稿时间:2008-04-17

Design and fabrication of X band receiver front-end based on LTCC technology
QIAN Ke-wei,ZENG Zhi-yi. Design and fabrication of X band receiver front-end based on LTCC technology[J]. Electronic Components & Materials, 2008, 27(6): 6-8
Authors:QIAN Ke-wei  ZENG Zhi-yi
Affiliation:QIAN Ke-wei,ZENG Zhi-yi(RIEST,University of Electronic Science , Technology of China,Chengdu 610054,China)
Abstract:
Using low temperature co-fired ceramics(LTCC) technology and three dimensional(3D) cubic packaging technology,a receiver front-end in X-band was designed and fabricated,then investigated.Results show that the receiver front-end shows the gain above 20 dB、noise figure below 7.8 dB and power at 1 dB compression point above 10 dBm.It has ten layers,and has great advantages in volume and weight compared with traditional PCB module when their electric performance is equal.
Keywords:electron technology  LTCC  X band receiver front-end  
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