| 扩散处理对Ag—Cu复合板界面区组织与成分的影响 |
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| 引用本文： | 孟亮,陈燕俊,刘茂森,周世平,杨富陶,林德仲.扩散处理对Ag—Cu复合板界面区组织与成分的影响[J].金属学报,2001,37(1):47-51. |
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| 作者姓名： | 孟亮 陈燕俊 刘茂森 周世平 杨富陶 林德仲 |
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| 作者单位： | 1. 浙江大学金属材料研究所,杭州310027
2. 昆明贵金属研究所,昆明650221 |
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| 基金项目： | 云南省科技合作攻关项目!98YZ－002 |
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| 摘 要： | 研究了冷轧Ag-Cu层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化。400及750℃扩散处理可使复合板发展再结晶或晶粒粗化，在750℃扩散处理可导致沿结合面Ag侧形成细晶区，并析出次生相，同时使结合上出现空洞，随扩散时间延长，细晶区宽度增加，次生相数量增多，空洞也趋于连续分布。
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| 关 键 词： | 复合板材 界面 扩散 显微组织 AG－CU层状复合板 扩散处理 轧制复合 |
| 文章编号： | 0412-1961(2001)01-0047-05 |
| 修稿时间： | 2000年5月22日 |
EFFECT OF DIFFUSION ANNEALING ON MICROSTRUC- TURE AND COMPOSITION DISTRIBUTION IN INTERFACIAL REGIONS OF SILVER-COPPER BIMETALLIC SHEETS |
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| MENG Liang,CHEN Yanjun,LIU Maosen.EFFECT OF DIFFUSION ANNEALING ON MICROSTRUC- TURE AND COMPOSITION DISTRIBUTION IN INTERFACIAL REGIONS OF SILVER-COPPER BIMETALLIC SHEETS[J].Acta Metallurgica Sinica,2001,37(1):47-51. |
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| Authors: | MENG Liang CHEN Yanjun LIU Maosen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | bimetallic sheet interface diffusion microstructup |
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