引线带键合技术在混合集成电路中的应用

在混合集成电路的引线带键合中，由于与圆形键合丝在键合引线形状上的不同，导致其键合方式和键合参数有所不同。本文以金带键合为例，就混合集成电路中金带键合点的失效模式、键合引线的评价等问题进行了讨论，通过采用正交试验法对键合参数进行优化试验，提高键合的可靠性，达到引线带在混合集成电路中实际应用的要求。