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| 电子设备的热管理动态 | |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，这部分多余的功率就会转化为热量，使设备内部产生高温。高温对大多数电子元器件将产生严重影响，会导致电子元器件的失效，进而引起整个设备的失效。电子设备中冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值之下，在热源至外部环境之间提供一条低热阻通道，以确保热量能够顺利地散发出去。热管理的目的是控制电子设备内部所有电子元器件的温度，使其在设备所处的工作环境条件下，不超过规定的最高允许温度。近年来由于表面贴装技术（ＳＭＴ）的应用普及，使得热… |
| 关 键 词： | 电子设备 热管理 电子元器件 |
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