| 冷却速度对Sn-Ag无铅焊料微观组织和机械性能的影响 |
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| 引用本文： | 沈骏,高后秀,刘永长,韦晨,杨渝钦.冷却速度对Sn-Ag无铅焊料微观组织和机械性能的影响[J].功能材料,2005,36(1):47-49. |
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| 作者姓名： | 沈骏 高后秀 刘永长 韦晨 杨渝钦 |
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| 作者单位： | 天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072 |
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| 基金项目： | 天津市自然科学基金资助项目(003805611, 033608811)，南开大学天津大学刘徽应用数学中心资助项目(T13)，天津大学大型仪器开放基金资助项目(K20040301) |
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| 摘 要： | 研究了不同冷却速度下无铅焊料Sn-3．5％(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0．08K／s到10^4K／s)。结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小，且符合公式：d=atf^n，其中d为二次枝晶间距，tf是冷却时间，a和n是由材料和其成分所决定的常数，通过计算得到对于Sn-3．5％(质量分数)Ag合金其a为3．7，而n为0．43。维氏硬度测试结果表明：快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化，其中作为强化相的金属间化合物Ag3Sn分布更加细密，从而能使整个合金机械性能得到提高。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 共晶合金 二次枝晶间距 维氏硬度 |
| 文章编号： | 1001-9731(2005)01-0047-03 |
| 修稿时间： | 2004年9月20日 |
Effect of cooling rates on the microstructure and mechanical behavior of Sn-Ag solder |
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| SHEN Jun,GAO Hou-xiu,LIU Yong-chang,WEI Chen,YANG Yu-qin.Effect of cooling rates on the microstructure and mechanical behavior of Sn-Ag solder[J].Journal of Functional Materials,2005,36(1):47-49. |
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| Authors: | SHEN Jun GAO Hou-xiu LIU Yong-chang WEI Chen YANG Yu-qin |
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| Abstract: | The microstructure and mechanical properties of Sn-3.5wt.%Ag solders was studied as a function of cooling rates (from 0.08K/s to 10~4K/s ). The corresponding secondary dendrite arm spacing of Sn-rich phase fits to the equation:d=at~n_f, and decreases with increasing the cooling rate in alloy. The Vickers hardness test shows that the fine dendrite and Ag_3Sn of the eutectic structure in the rapid solidified sample do favor to improve the mechanical properties of Sn-3.5wt%Ag solder. |
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| Keywords: | lead-free solder eutectic alloys secondary dendrite arm spacing Vickers hardness |
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