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UHV/CVD多晶锗硅及其电学特性
引用本文:黄文韬,陈长春,刘志农,邓宁,刘志弘,陈培毅,钱佩信.UHV/CVD多晶锗硅及其电学特性[J].微电子学,2004,34(4):418-420,424.
作者姓名:黄文韬  陈长春  刘志农  邓宁  刘志弘  陈培毅  钱佩信
作者单位:清华大学,微电子所,北京,100084
基金项目:国家"863"高技术研究发展计划资助项目(2002AA3Z1230)
摘    要:采用自行研制的超高真空化学气相淀积(UHV/CVD)设备,研究了在550℃下SiO2薄膜上多晶SiGe成核时间和生长速率与GeH4和B2H6流量的关系,以及不同温度下快速热退火对多晶SiGe电阻率的影响。实验结果表明,多晶SiGe成核时间随GeH4流量的增加而增加;在小的GeH4流量下,其生长速率随GeH4和B2H6流量的增加而增加,但比同等务件下单晶SiGe生长速率低;其电阻率随GeH4流量的增加而下降,随快速热退火温度的升高而下降。

关 键 词:UHV/CVD  多晶锗硅  快速热退火  成核时间  外延
文章编号:1004-3365(2004)04-0418-03

UHV/CVD Poly-SiGe and Its Electrical Properties
HUANG Wen-tao,CHEN Chang-chun,LIU Zhi-nong,DENG Ning,LIU Zhi-hong,CHEN Pei-yi,QIAN Pei-xin.UHV/CVD Poly-SiGe and Its Electrical Properties[J].Microelectronics,2004,34(4):418-420,424.
Authors:HUANG Wen-tao  CHEN Chang-chun  LIU Zhi-nong  DENG Ning  LIU Zhi-hong  CHEN Pei-yi  QIAN Pei-xin
Abstract:
Keywords:UHV/CVD  Poly-SiGe  Incubation time  Selective epitaxy  Rapid thermal annealing
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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