| 利用薄膜型高密度集成(HDI)技术提高设计性能 |
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| 引用本文： | Vishay Intertechnology公司. 利用薄膜型高密度集成(HDI)技术提高设计性能[J]. 世界电子元器件, 2008, 0(2): 31-32 |
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| 作者姓名： | Vishay Intertechnology公司 |
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| 作者单位： | Vishay Intertechnology公司; |
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| 摘 要： | ![]()
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸.从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求.高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准.
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| 关 键 词： | 利用 薄膜型 高密度 集成 设计性能 Integration Performance Design Increasing 标准 效率 电子性能 小型化 产品设计 终端 便携式产品 武器 智能 手机 尺寸 |
Increasing Design Performance With Thin-Film High-Density Integration (HDI) Technology |
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| Abstract: | ![]()
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