| 电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响 |
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| 引用本文： | 米青霞,黄明亮,王来.电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响[J].中国有色金属学报,2008,18(10). |
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| 作者姓名： | 米青霞 黄明亮 王来 |
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| 作者单位： | 大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,材料科学与工程学院,大连,I16024 |
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| 基金项目： | 大连市科技计划重大项目 |
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| 摘 要： | 研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80℃、镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响.结果表明:J在0.5～2.5A/din2范围内逐渐增大时,Au凸点牛长速度单调增大;当J=0.5～1.0A/dm2时,所得Au凸点晶粒细小、表面平整、内部敛密;当J=1.5～2.5A/dm2时,随着J的增大,凸点表面粗糙度逐渐增大,内部致密度逐渐降低;从凸点横截面形貌来看,在J=2.0A/dm2时出现树枝晶,在J=2.5A/dm2时树枝晶及晶间间隙已非常明显.确定了该镀液制作Au凸点的最佳电流密度为J=1.0A/dm2.此时,平均凸点厚度与施镀时间之间存在良好的线性关系.在蒸镀Au种子层并刻蚀有图形的si基板上得到外形规整且与基板结合良好的Au凸点.
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| 关 键 词： | 无氰电镀 镀金 Au凸点 电流密度 生长行为 |
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating |
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| MI Qing-xia,HUANG Ming-liang,WANG Lai.Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2008,18(10). |
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| Authors: | MI Qing-xia HUANG Ming-liang WANG Lai |
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