过压保护器金线偏移分析及成型工艺参数优化方法研究

针对过压保护器在塑封成型过程中的金线偏移现象,分析了金线偏移产生的原因,设计了合理的注塑方案,以金线偏移量最小为标准,运用Moldflow软件的微芯片封装模块对其进行工艺参数的数值模拟,结合正交试验选取最优工艺参数组合,得到最小金线偏移量,并通过高倍X射线透视装置进行生产验证。生产验证表明:通过正交实验优化后得出的金线偏移量0.0400 mm,与该优化工艺参数组合下的实际产品最小金线偏移量结果一致,降低了过压保护器的金线偏移量,提升了产品质量。