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| 基板拱度对真空回流焊接工艺的影响 | |
| 引用本文： | 曾雄,张泉.基板拱度对真空回流焊接工艺的影响[J].Canadian Metallurgical Quarterly,2011(3). |
| 作者姓名： | 曾雄 张泉 |
| 作者单位： | 株洲南车时代电气股份有限公司,湖南株洲,412001 |
| 摘 要： | 分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响. |
| 关 键 词： | IGBT 真空回流焊接 拱度 空洞率 |
The Impact of Baseplate Bow on Vacuum Reflow Soldering |
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| ZENG Xiong,ZHANG Quan.The Impact of Baseplate Bow on Vacuum Reflow Soldering[J].Canadian Metallurgical Quarterly,2011(3). | |
| Authors: | ZENG Xiong ZHANG Quan |
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| Keywords: | |
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