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一种抑制单粒子瞬态响应的SiGe HBT工艺加固技术仿真
引用本文:易孝辉,谭开洲,张培健,魏佳男,洪敏,罗婷,徐开凯.一种抑制单粒子瞬态响应的SiGe HBT工艺加固技术仿真[J].微电子学,2023,53(6):965-970.
作者姓名:易孝辉  谭开洲  张培健  魏佳男  洪敏  罗婷  徐开凯
作者单位:集成电路与微系统全国重点实验室, 重庆 401332;电子科技大学 电子薄膜与集成器件全国重点实验室, 成都 610054
基金项目:国防科技工业抗辐照应用技术创新中心创新基金资助项目(KFZC2020020702);重庆市博士后特别资助项目(YBSH2103);国家自然科学基金资助项目(62174018)
摘    要:基于0.13 μm SiGe BiCMOS工艺,开展了无深槽NPN SiGe HBT工艺和器件仿真。模拟了带深P阱SiGe HBT的制备过程、常规电学特性和重离子单粒子效应。该器件与常规器件相比表现出更优的单粒子瞬态(SET)特性,在关态的SET响应峰值下降了80%,在最大特征频率工作点的SET响应峰值下降了27%,瞬态保持时间也大幅减小。使用深N阱和深P阱隔离同时抑制了集电区-衬底结的漂移载流子收集和衬底扩散载流子收集的过程,极大地提高了器件的SET性能。

关 键 词:SiGe  BiCMOS    SiGe  HBT    单粒子瞬态    电荷收集    深P阱
收稿时间:2023/9/15 0:00:00

Simulation of SiGe HBT Process Hardening Technology for Suppressing Single Event Transient Response
YI Xiaohui,TAN Kaizhou,ZHANG Peijian,WEI Jianan,HONG Min,LUO Ting,XU Kaikai.Simulation of SiGe HBT Process Hardening Technology for Suppressing Single Event Transient Response[J].Microelectronics,2023,53(6):965-970.
Authors:YI Xiaohui  TAN Kaizhou  ZHANG Peijian  WEI Jianan  HONG Min  LUO Ting  XU Kaikai
Affiliation:National Key Laboratory of Integrated Circuits and Microsystems, Chongqing 401332, P.R.China; State Key Lab.of Elec.Thin Films and Integr.Dev., Univ.of Elec.Sci.Technol.of China, Chengdu 610054, P .R.China
Abstract:
Keywords:SiGe BiCMOS  SiGe HBT  single event transient  deep P well
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