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TCBp及AlNp对Al-9Si-3Cu合金导热及力学性能的影响
引用本文:张冬青,赵凯,李道秀,刘桂亮,刘相法.TCBp及AlNp对Al-9Si-3Cu合金导热及力学性能的影响[J].铸造,2022(1).
作者姓名:张冬青  赵凯  李道秀  刘桂亮  刘相法
作者单位:山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室;山东吕美熔体技术有限公司
基金项目:国家自然科学基金(52071189)。
摘    要:采用B掺杂型TiC粒子(TCBp)及纳米AlN粒子(AlNp)对Al-9Si-3Cu合金进行晶粒细化及强化处理,通过光学显微镜、场发射扫描电镜、万能试验机、激光导热测试仪等对Al-9Si-3Cu合金的微观组织、力学及导热性能进行测试和分析。结果表明:以晶种合金形式添加TCBp及纳米AlNp后,Al-9Si-3Cu合金的α-Al晶粒明显细化,AlNp分布于合金共晶区;铸态合金的抗拉强度和伸长率由209 MPa和4.5%提高至228 MPa和7.3%,分别提高了9.1%和62.2%。经180℃时效6 h后,抗拉强度及伸长率进一步提升至239 MPa和9.6%;添加晶种合金并经时效处理后,Al-9Si-3Cu合金的热导率由197.2 W/(m·K)提升至198.2 W/(m·K)。基于TCBp及纳米AlNp的协同作用制备了一种高导热高强韧Al-9Si-3Cu合金。

关 键 词:Al-9Si-3Cu  晶粒细化  力学性能  热导率

Effect of TCBp and AlNp on Heat Conduction and Mechanical Properties of Al-9Si-3Cu Aluminum Alloy
ZHANG Dong-qing,ZHAO Kai,LI Dao-xiu,LIU Gui-liang,LIU Xiang-fa.Effect of TCBp and AlNp on Heat Conduction and Mechanical Properties of Al-9Si-3Cu Aluminum Alloy[J].Foundry,2022(1).
Authors:ZHANG Dong-qing  ZHAO Kai  LI Dao-xiu  LIU Gui-liang  LIU Xiang-fa
Affiliation:(Key Laboratory for Liquid-Solid Structure Evolution and Processing of Materials,Ministry of Education,Shandong University,Jinan 250061,Shandong,China;Shandong Al&Mg Melt Technology Company Limited,Jinan 250061,Shandong,China)
Abstract:
Keywords:Al-9Si-3Cu  grain refinement  mechanical properties  thermal conductivities
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