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应用材料推出钨平坦化技术，打造先进芯片设计

摘要：	应用材料公司（APPlied Materials）宣布．成功将Applied ReflexionR GT化学机械研磨（CMP）系统，延伸至钨膜平坦化技术。
关键词：	应用材料公司平坦化芯片设计技术钨膜化学机械研磨
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